孙炳华
【姓名】 孙炳华
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 封装结构的热分析
【发表文献关键词】 AutoTherm,引线框架材料,热分析,导热系数,集成电路封装,温度分布,可靠性,仿真分析,芯片,铜合金,合金材料,热性能分析,分析流程,厚度,导热性能,有限差分法,数值计算法,有限元法,设计方案,...
【工作单位】 东南大学
【曾工作单位】 东南大学;
【所在地域】 江苏南京
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[1]孙炳华;孙海燕;孙玲;.集成电路引线框架的热性能分析[J]南通大学学报(自然科学版).2006,(04)
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