胡旭日
【姓名】 胡旭日
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电解铜箔,印制板,后处理工艺,电镀,Zn-Sn合金,电流密度,镀层质量,焦磷酸钾,合金工艺,工艺条件,抗剥强度,镀液组成,耐蚀性,配位剂,电流效率,性能测试,覆盖能力,光亮,劣化率,有机膜,工艺参数,...
【工作单位】 山东省招远金宝电子有限公司
【曾工作单位】 山东省招远金宝电子有限公司;
【所在地域】 山东招远
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[1]王征;安茂忠;胡旭日;徐树民;高振国;.电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究[J]材料工程.2006,(04)
[2]王征;安茂忠;胡旭日;徐树民;.电沉积Zn-Sn合金工艺的研究[J]电镀与环保.2007,(02)
[3]杨培霞,安茂忠,胡旭日,徐树民,蒲宇达.印制板用电解铜箔后处理工艺的研究[J]电镀与涂饰.2005,(08)
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