学者知网节

【姓名】	袁和平
【职称】
【研究领域】	无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】	焊膏,再流焊技术,SMT技术,无铅化,无铅钎料,再流焊工艺,再流焊,印刷电路板,润湿性,钎料,自动光学检测,流变性,触变性,线电路,焊盘设计,质量检测,X射,助焊剂,设计工艺,表面组装技术,合金粉,线...
【工作单位】	日东集团日东电子科技(深圳)有限公司
【曾工作单位】	日东集团日东电子科技(深圳)有限公司;
【所在地域】	深圳

中国期刊全文数据库 共找到8篇

[1]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.焊膏印刷技术及无铅化对其的影响[J]电子工业专用设备.2006,(12)

[2]史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.焊膏工艺性要求及性能检测方法[J]电子工业专用设备.2004,(12)

[3]周慧玲,史建卫,钱乙余,袁和平.SMT中印刷电路板设计工艺[J]电子工业专用设备.2005,(06)

[4]史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.无铅化SMT质量检测技术[J]电子工艺技术.2005,(03)

[5]史建卫,徐波,袁和平,王洪平.SMT焊点质量检测方法[J]电子工业专用设备.2005,(09)

[6]徐波,王乐,史建卫,袁和平.现有封装生产线的改造问题[J]电子工业专用设备.2005,(10)

[7]史建卫,袁和平,周慧玲,王洪平.氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响[J]电子工艺技术.2005,(05)

[8]史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.再流焊技术的新发展[J]电子工业专用设备.2005,(01)

中国重要会议全文数据库 共找到7篇

[1]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[2]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.焊膏工艺性要求及性能检测方法[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[3]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.再流焊中常见缺陷及解决措施[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[4]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.无铅化组装对再流焊设备的挑战[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[5]周慧玲;史建卫;钱乙余;袁和平;.胶粘剂印刷工艺及其参数设定[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[6]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.再流焊技术发展趋势[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[7]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.无铅化SMT质量检测技术[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

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