叶军
【姓名】 叶军
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 陶瓷-金属连接,钎接,Ag-Cu-Ti,活性钎料,钎料,复合涂层,Ag－Cu－Ti钎料,应力计算,缓解层,有限元法,微观组织,Si_3N_4,陶瓷,金属布,合金涂层,浸润性,金属连接,弯曲强度,连接强...
【工作单位】 北京有色金属研究总院
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院;
【所在地域】 北京
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[1]张小勇;楚建新;叶军;陆艳杰;刘鑫;.铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响[J]真空电子技术.2006,(04)
[2]楚建新,林晨光,叶军.陶瓷-金属连接活性钎料的研究与发展[J]材料导报.1994,(01)
[3]林晨光，楚建新，叶军.“金属布”硬质复合涂层的微观组织及性能[J]中国有色金属学报.1996,(01)
[4]楚建新，林晨光，叶军，文献军，汪有明，贺从训，石云华，彭刚.Si_3N_4－钢铁钎接用银－铜－钛钎料及其钎接工艺[J]中国有色金属学报.1996,(01)
[5]楚建新;林晨光;叶军;.陶瓷—金属活性连接用银—铜—钛钎料[J]电子工艺技术.1993,(03)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]楚建新;叶军;孙序;林晨光;陈红;董成;吴非;.Si_3N_4-钢铁连接残余应力计算和测量[A].94'全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集.1994-10-20
[2]张小勇;楚建新;叶军;陆艳杰;刘鑫;.铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01
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