赵会然
【姓名】 赵会然
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 锡铅,纯锡,添加剂,电镀添加剂,无铅无镉,化学镀Ni-P,新型稳定剂,引线框架,质量分数,高速镀,镀层厚度,孔隙率,镀速,化学镀镍,磷含量,镀层性能,周期变化,镀液稳定性,耐腐蚀性,结合力,最佳用量,...
【工作单位】 上海新阳电子化学有限公司
【曾工作单位】 上海新阳电子化学有限公司;
【所在地域】 上海
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]薛雷刚;印仁和;贺岩峰;孙江燕;赵会然;郁祖湛;.无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金[J]电镀与精饰.2007,(02)
[2]贺岩峰,赵会然,孙江燕.引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究[J]电子工艺技术.2004,(05)
[3]贺岩峰;孙江燕;赵会然;张丹;.引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发[J]电镀与涂饰.2005,(12)
[4]贺岩峰,孙江燕,赵会然,张丹.无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策[J]电镀与涂饰.2005,(03)
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中国重要会议全文数据库    共找到6篇
[1]贺岩峰;孙江燕;赵会然;张丹;.无铅纯锡电镀添加剂的研究[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[2]贺岩峰;孙江燕;赵会然;张丹;.无铅纯锡电镀添加剂的研究[A].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集.2004-12-05
[3]贺岩峰;孙江燕;赵会然;.引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究[A].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集.2004-12-05
[4]贺岩峰;孙江燕;赵会然;张丹;.可焊性镀层无铅纯锡电镀技术及配套化学品研究[A].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集.2004-12-05
[5]贺岩峰;孙江燕;赵会然;.无氰浸锌液的研究[A].第七届全国化学镀会议论文集.2004-08-01
[6]贺岩峰;孙江燕;赵会然;张丹;.引脚可焊性镀层高速电镀添加剂的开发[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
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