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税国华
【姓名】
税国华
【职称】
工程师;
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
双极工艺整合相关研究
【发表文献关键词】
真空键合,退火,SOI,全介质隔离,深槽刻蚀,MEMS,IC工艺,多晶硅,三层结构,化学机械抛光,平坦化,湿法腐蚀,平坦化技术,功率器件,离子注入,硼基区,微机械结构,集成电路工艺,MEMS器件,窄沟...
【工作单位】
中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】
中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】
重庆
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到12篇
[1]欧宏旗;张啸川;林涛;王磊;杨法明;税国华;付晓伟;张金龙;.
一种±600 V超高共模电压精密差分放大器的设计
[J]微处理机.2026,(03)
[2]朱哲序;徐青;梁盛铭;税国华;罗焰娇;.
一种基于PJFET的低温漂基准设计方法
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[3]唐昭焕;周铭;徐岚;刘勇;阚玲;梁涛;税国华;.
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[4]税国华;唐昭焕;刘勇;欧宏旗;杨永晖;王学毅;黄磊;.
PJFET与双极兼容工艺技术研究
[J]微电子学.2009,(04)
[5]税国华;唐昭焕;王志宽;欧红旗;杨永晖;刘勇;王学毅;.
Design of a high-performance PJFET for the input stage of an integrated operational amplifier
[J]半导体学报.2010,(01)
[6]唐昭焕;徐岚;刘勇;税国华;.
一种Nanometrics膜厚测试仪精密度评价方法
[J]微电子学.2010,(01)
[7]曾莉;税国华;李杰;.
功率器件硼基区注入工艺研究
[J]微电子学.2007,(01)
[8]杨国渝,税国华,张正元,吴健.
一种适合SOI全介质隔离电路的平坦化技术
[J]微电子学.2003,(06)
[9]杨国渝,税国华,张正元,温志渝.
真空键合技术制作三层结构的MEMS器件的研究
[J]微纳电子技术.2003,(Z1)
[10]张正元,徐世六,刘玉奎,杨国渝,税国华.
用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术研究
[J]微电子学.2004,(05)
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杨俊波
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曾莉
中国电子科技集团第二十四...
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温志渝
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刘玉奎
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徐学良
中国电子科技集团第二十四...
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徐世六
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