于秀丽
【姓名】 于秀丽
【职称】
【研究领域】 电信技术;计算机硬件技术;仪器仪表工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 倒装芯片技术,微系统仿真,热仿真,有限元法,填充剂,热应力,有限元模拟,凸点,热膨胀系数,应力应变,温度载荷,应力分布,基板,最大应力,几何模型,填充工艺,二维模型,环氧树脂,单元数,节点数,
【工作单位】 北京理工大学
【曾工作单位】 北京理工大学;
【所在地域】 北京海淀
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[1]娄文忠;马婷;于秀丽;.温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究[J]传感技术学报.2006,(05)
[2]马保政;娄文忠;于秀丽;余艳萍;刘晓松;.基于微加速度计的易碎物品运输监测微系统设计[J]传感技术学报.2008,(03)
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