张中宝
【姓名】 张中宝
【职称】
【研究领域】 材料科学;无机化工;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 化学镀铜,界面结合力,TiB2,复合材料,Ti3SiC2,超声波搅拌,铜基复合材料,镀前预处理,化学镀覆,颗粒表面,铜基体,镀铜层,陶瓷,活化点,表面形貌,颗粒粉,工艺,催化活性,水冲洗,粉末颗粒,表...
【工作单位】 合肥工业大学
【曾工作单位】 合肥工业大学;
【所在地域】 安徽合肥
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[1]许少凡;许少平;江沣;张中宝;.导电陶瓷Ti_3SiC_2-Cu-C复合材料的制备与性能研究[J]材料热处理学报.2009,(05)
[2]许少凡;许少平;赵礼;张中宝;.二硼化钛-铜-石墨复合材料的制备与性能研究[J]金属功能材料.2010,(05)
[3]张中宝;许少凡;王彪;顾宾;.石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响[J]热加工工艺.2006,(04)
[4]张中宝;许少凡;袁传勇;.Ti_3SiC_2陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织和性能[J]稀有金属快报.2006,(05)
[5]张中宝;许少凡;.TiB_2表面镀铜工艺[J]电镀与精饰.2006,(06)
[6]张中宝;许少凡;袁传勇;.Ti_3SiC_2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜[J]金属功能材料.2006,(06)
[7]袁传勇;许少凡;张中宝;赵清碧;.TiB_2对铜-石墨基复合材料性能的影响[J]稀有金属快报.2007,(09)
[8]袁传勇;许少凡;赵清碧;张中宝;.二硼化钛-铜-石墨基复合材料的摩擦磨损性能研究[J]矿冶工程.2007,(06)
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