齐丽华
【姓名】 齐丽华
【职称】 工程师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 电子封装可靠性研究工作
【发表文献关键词】 Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料,金属间化合物,界面化合物,热-剪切循环,Sn-Pb钎料,热剪切循环,循环条件,生长行为,界面能,原子扩散,抛物线规律,扩散控制,再流焊,行为研究,颗粒状,聚集长大,扫...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京海淀
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[1]王烨;黄继华;张建纲;齐丽华;.Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构[J]中国有色金属学报.2006,(03)
[2]齐丽华;黄继华;张建纲;王烨;张华;赵兴科;.SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为[J]中国有色金属学报.2006,(10)
[3]齐丽华;黄继华;张建纲;王烨;.热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究[J]稀有金属材料与工程.2007,(02)
[4]齐丽华;黄继华;赵兴科;张华;.热—剪切循环条件下Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面化合物生长行为[J]焊接学报.2007,(12)
[5]李群;黄继华;张华;赵兴科;齐丽华;.Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响[J]电子工艺技术.2008,(01)
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