李培麟
【姓名】 李培麟
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 焊接过程的有限元模拟方面的研究
【发表文献关键词】 Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu,Sn0.7Cu,电迁移,微观组织形貌,互连结构,金属间化合物层,焊料凸点,平均电流密度,电子流,界面化合物,阴极,阳极,基体,微空洞,迁移作用,原子,溶解,反应...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[2]李培麟;陆皓;.双椭球热源参数的敏感性分析及预测[J]焊接学报.2011,(11)
[3]郭晓凯;李培麟;陈俊梅;陆皓;.加速步长法反演多丝埋弧焊双椭球热源模型参数[J]焊接学报.2009,(02)
[4]余春;李培麟;刘俊龑;陆皓;陈俊梅;.典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性[J]半导体学报.2007,(04)
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[1]李培麟.多丝埋弧焊热源模型与焊缝成形的模拟研究[D].上海交通大学.2012
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[1]李培麟;陆皓;.双椭球热源参数对埋弧焊模拟的敏感性分析及热源参数的预测[A].第十五次全国焊接学术会议论文集.2010-07-02
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