黄大志
【姓名】 黄大志
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 平行缝焊,缝焊,管壳,封装,气密性,水汽控制,封装工艺,合金封盖,缝焊工艺,陶瓷封装,扁平封装,技术研究,焊边,抗剪强度,金焊料,聚合物粘结,水汽含量,锡合金,器件,盖板,F型,熔封,焊接设备,工艺参...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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[1]李茂松;黄大志;朱虹姣;胡琼;.金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究[J]微电子学.2021,(03)
[2]张健;李茂松;黄大志;.一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法[J]微电子学.2015,(02)
[3]李茂松;欧昌银;陈鹏;赵光辉;胡琼;黄大志;朱虹姣;.基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究[J]微电子学.2007,(03)
[4]徐炀;李茂松;陈鹏;黄大志;.基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究[J]微电子学.2008,(04)
[5]欧昌银,李茂松,黄大志.基于F型管壳的旋转缝焊技术研究[J]电子质量.2004,(12)
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