韦荔莆
【姓名】 韦荔莆
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,可制造性,可靠性影响,兼容性,元器件,可焊性,微空洞,印制电路板,涂层,焊接温度,前向兼容,焊点,后向兼容,无铅焊接,转移过程,性问题,封装体,金属间化合物,工艺应力,共晶焊,
【工作单位】 桂林电子科技大学
【曾工作单位】 桂林电子科技大学;
【所在地域】 广西桂林
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[1]潘开林;周斌;颜毅林;韦荔莆;.无铅转移与过渡技术[J]半导体技术.2007,(02)
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