石乃良
【姓名】 石乃良
【职称】
【研究领域】 材料科学;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子封装材料,W/Cu合金,研究进展,复合材料,致密度,粉末制备,制备技术,金属注射成型,机械合金化,烧结温度,液相烧结,热膨胀系数,相对密度,烧结法,烧结性能,物理性能,气密性,致密化,纳米粒子,熔...
【工作单位】 西安理工大学
【曾工作单位】 西安理工大学;
【所在地域】 陕西西安
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[1]陈文革;胡可文;石乃良;.Cu包覆W粉体的制备工艺及表征[J]兵器材料科学与工程.2010,(03)
[2]石乃良;陈文革;.电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展[J]材料导报.2007,(S1)
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