辜信实
【姓名】 辜信实
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 新产品的开发
【发表文献关键词】 覆铜板,玻纤布,纸基,铜箔,挠性,环氧,树脂,印制线路板,聚酰亚胺膜,胶粘,印制电路,亚胺,JPCA,折曲,评价试验,芳纶,供需双方,线路板,试验方法,酚醛树脂,剂型,聚酰亚胺,前处理,介电特性,高耐...
【工作单位】 广东生益科技股份有限公司
【曾工作单位】 广东生益科技股份有限公司;
【所在地域】 广东东莞
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中国期刊全文数据库    共找到28篇
[1]辜信实;黄增彪;佘乃东;.芯片式LED用白色覆铜板的开发[J]印制电路信息.2011,(12)
[2]辜信实;佘乃东;.铝基覆铜板[J]印制电路信息.2009,(12)
[3]辜信实;.高热可靠性FR-4覆铜板的开发[J]印制电路信息.2010,(02)
[4]喻宗根;辜信实;.高频覆铜板的开发[J]印制电路信息.2010,(03)
[5]辜信实;.无卤无磷高性能覆铜板的开发[J]印制电路信息.2010,(06)
[6]辜信实;.CE/EP覆铜板的开发[J]印制电路信息.2007,(02)
[7]辜信实;.“三无”环保型覆铜板的开发[J]印制电路信息.2007,(03)
[8]辜信实;.挠性覆铜板技术发展[J]印制电路信息.2007,(09)
[9]辜信实;佘乃东;.二层挠性覆铜板[J]印制电路信息.2008,(04)
[10]辜信实,江恩伟.高Tg低ε_r覆铜板问世[J]印制电路信息.2003,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到6篇
[1]佘乃东;辜信实;.金属基覆铜板及其产品标准[A].第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集.2010-08-01
[2]辜信实;.无卤无磷高热可靠性覆铜板[A].2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集.2007-11-24
[3]辜信实;.金属基覆铜板及其产品标准[A].LED产业及其材料技术市场高层论坛论文集.2010-08-09
[4]辜信实;.“无铅”覆铜板[A].2005年全国阻燃学术年会论文集.2005-05-01
[5]辜信实;方克洪;.高性能环氧覆铜板(S1170)[A].第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选.2001-09-01
[6]辜信实;佘乃东;.二层挠性覆铜板的开发[A].第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集.2008-07-01
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