霍玉杰
【姓名】 霍玉杰
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 电子元器件可靠性
【发表文献关键词】 镀通孔,设计参数,玻璃化温度,寿命,可靠性,温度载荷,应力分布模型,印刷线路板,应变集中系数,镀层材料,最大应变,几何尺寸,作用半径,镀层厚度,塑性范围,高径比,应力应变分布,热膨胀系数,板厚度,层应...
【工作单位】 北京航空航天大学
【曾工作单位】 北京航空航天大学;
【所在地域】 北京
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[1]陈颖;霍玉杰;谢劲松;张源;.印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响[J]北京航空航天大学学报.2007,(08)
[2]霍玉杰;陈颖;谢劲松;.塑封双极型功率晶体管的失效与案例分析[J]半导体技术.2008,(01)
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