孙瑞花
【姓名】 孙瑞花
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 半导体器件封装工作
【发表文献关键词】 胶粘剂,气密性,可靠性试验,封帽工艺,微电子封装,高可靠,粘接强度,性能要求,剪切强度,胶层厚度,热冲击试验,工艺过程,固化,温度循环,微电子器件,内聚力,封装外壳,盖板,相对湿度,恒定加速,
【工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所;
【所在地域】 河北石家庄
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[1]孙瑞花;邵崇俭;.密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用[J]半导体技术.2007,(05)
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