董文兴
【姓名】 董文兴
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 先进电子材料的研究
【发表文献关键词】 金属材料,无铅钎料,Sn-58Bi合金,稀土改性,显微组织,钎料合金,润湿性能,熔化温度,剪切强度,质量分数,定量分析,添加,低温,铺展面积,润湿角,钎焊接头,显微硬度,延展性,力学性能,晶粒细化,
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]郝虎;董文兴;史耀武;夏志东;雷永平;.Sn晶须的形态机制[J]中国有色金属学报.2009,(02)
[2]董文兴;史耀武;夏志东;雷永平;.Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响[J]焊接学报.2009,(03)
[3]董文兴;唐斌;史耀武;夏志东;.Ag元素含量对SnAgCuX无铅钎料性能的影响[J]焊接学报.2009,(05)
[4]董文兴;史耀武;雷永平;夏志东;郭福;.Ni/P/Ce元素对SnAgCu无铅钎料性能和组织的影响[J]稀有金属材料与工程.2010,(10)
[5]董文兴;郝虎;史耀武;夏志东;雷永平;.稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料[J]电子元件与材料.2007,(06)
[6]董文兴;史耀武;夏志东;雷永平;.SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹[J]焊接学报.2008,(12)
[7]董文兴;史耀武;雷永平;夏志东;郭福;.镍磷锗对SnAgCuCe系钎料性能及组织的影响[J]电子元件与材料.2008,(10)
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