潘少辉
【姓名】 潘少辉
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 微电子封装与测试
【发表文献关键词】 铝线,回流焊,功率电子,无铅化,封装,横向双扩散金属氧化物,贴片工艺,有限元分析法,热阻,功率器件,焊点剥离,剥离失效,塑性变形,引线框架,温度曲线,断裂强度,热应力,气泡,引脚,注塑工艺,键合工艺,...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]何伦文;潘少辉;汪礼康;张卫;.功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究[J]电子与封装.2006,(11)
[2]潘少辉;何伦文;汪礼康;张卫;.VDMOS器件贴片工艺中气泡的形成机制与影响[J]半导体技术.2007,(05)
[3]何伦文;章垒;潘少辉;汪礼康;张卫;.功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究[J]半导体技术.2007,(06)
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