孙华平
【姓名】 孙华平
【职称】
【研究领域】 冶金工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 中心偏析,轻压下技术,内部质量,压下量,凝固组织,中心疏松,中心裂纹,铸坯,应用效果,扇形段,热跟踪,等轴晶率,连铸机,发展方向,响应速度,中心碳偏析,模型,工艺条件,压下率,奥钢联,
【工作单位】 武汉科技大学
【曾工作单位】 武汉科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]魏勇;倪红卫;罗传清;宋泽启;谢中;孙华平;.轻压下技术在连铸中的应用及研究[J]武汉科技大学学报(自然科学版).2007,(04)
[2]孙华平;倪红卫;张华;幸伟;詹玮婷;.工艺参数对连铸坯表面振痕深度的影响[J]武汉科技大学学报.2008,(04)
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