柏小平
【姓名】 柏小平
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 电力工业;金属学及金属工艺;冶金工业;
【研究方向】 电接触材料的研发及生产
【发表文献关键词】 AgCu28真空焊料,溅散性,金属相电弧,气相电弧,脱气,银粉,银锭,AgSnO2,转换机理,电弧,线材产品,粉末预氧化,粉末混合,复合粉,低压电器产品,产品性能,电触头材料,特性,制造工艺,粉末冶金...
【工作单位】 福达合金材料股份有限公司
【曾工作单位】 福达合金材料股份有限公司;
【所在地域】 浙江温州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/104 5 9 5 239 6400
中国期刊全文数据库    共找到54篇
[1]金扬灯;张秀芳;柏小平;李杰;李浩亳;.直流负载条件下AgSnO_2In_2O_3触头材料电性能研究[J]电工材料.2026,(01)
[2]魏鑫鹏;吴雪莲;吴宬哲;孙万杰;丁健翔;柏小平;柳东明;张世宏;任万滨;孙正明;.电弧侵蚀过程Ag/Ti2SnC复合电触头材料纳米力学退化行为及其机理[J]机械工程学报.2024,(24)
[3]潘杰;张秀芳;王美琪;张宇航;颜小芳;柏小平;.低压电器用AgZnO触头材料的应用研究[J]电工材料.2025,(01)
[4]杨光;黄文明;叶俊凯;颜小芳;柏小平;.铆钉触头工作面“粘铜”行为研究[J]电工材料.2025,(03)
[5]王美琪;张秀芳;金扬灯;杨昌麟;颜小芳;柏小平;.交流条件下银氧化锌触头材料应用研究[J]电工材料.2024,(01)
[6]杨光;黄文明;叶俊凯;刘映飞;颜小芳;柏小平;.抛光工艺对平面与球面铆钉电触头接触电阻的影响[J]电工材料.2024,(04)
[7]曹庆;张秀芳;杨昌麟;柏小平;颜小芳;金扬灯;.高弥散型AgZnO触头材料的制备[J]电工材料.2023,(01)
[8]陈杨方;颜小芳;柏小平;张明江;李杰;杨昌麟;张秀芳;.不同氧化物颗粒尺寸对AgCdO电接触材料性能影响的研究[J]电工材料.2023,(02)
[9]李杰;金扬灯;颜小芳;柏小平;陈杨方;游义博;刘映飞;马四平;.直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究[J]电器与能效管理技术.2023,(07)
[10]杨昌麟;张秀芳;颜小芳;柏小平;张明江;.高性能继电器用AgNi触头材料的研究[J]电工材料.2021,(03)
更多