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李世岚
【姓名】
李世岚
【职称】
【研究领域】
电力工业;航空航天科学与工程;地质学;
【研究方向】
电子元器件与材料
【发表文献关键词】
失效分析,电子技术,MLCC,内在因素,微观机理,InPbAg合金,焊点,微观结构,成分分析,浸润不良,应力,微波电路,芯片焊接,焊料,离子迁移,结合强度,介电老化,多层陶瓷电容器,失效机理,可靠性,...
【工作单位】
电子科技大学
【曾工作单位】
电子科技大学;
【所在地域】
四川成都
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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/
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5
3
35
2442
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到6篇
[1]王娇;包生祥;李世岚;吕德春;马丽丽;.
掺杂MnZn功率铁氧体的电子显微研究
[J]磁性材料及器件.2009,(02)
[2]庄立波;包生祥;吕德春;李世岚;.
飞机发动机尾喷口调节片断口的电子显微分析
[J]理化检验(物理分册).2010,(01)
[3]李世岚;包生祥;彭晶;马丽丽;.
导致MLCC失效的常见微观机理
[J]电子元件与材料.2007,(05)
[4]马丽丽;包生祥;杜之波;王艳芳;李世岚;彭晶;.
微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析
[J]材料导报.2007,(07)
[5]李世岚;包生祥;马丽丽;彭晶;杜支波;周勋;.
压电石英亚表面损伤层分析
[J]压电与声光.2008,(02)
[6]杜支波;包生祥;彭晶;李世岚;马丽丽;.
多层共烧元件界面研究的现状与展望
[J]材料导报.2008,(04)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]李世岚.
电子薄膜的电子探针能谱分析技术研究
[D].电子科技大学.2008
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]庄立波;包生祥;李世岚;吕德春;张德政;.
掺杂薄膜中超轻元素的EDS定量分析
[A].TFC’09全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集.2009-08-15
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
丁祥金
上海新代车辆技术有限公司
高霞
上海新代车辆技术有限公司
陈玉民
中国机械工程学会
范子真
中国机械工程学会
庹鹏
中国机械工程学会
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
彭晶
电子科技大学
2
马丽丽
电子科技大学
2
包生祥
电子科技大学
2
王艳芳
电子科技大学
1
杜之波
电子科技大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
吴建青
华南理工大学
5
李基森
广东风华高新科技股份有限...
5
钟建薇
广东风华高新科技股份有限...
5
陈彩虹
广东风华高新科技股份有限...
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赖永雄
广东风华高新科技股份有限...
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