章士瀛
【姓名】 章士瀛
【职称】
【研究领域】 电力工业;
【研究方向】 阻容元件生产工程
【发表文献关键词】 半导体陶瓷电容器,片式高压单层陶瓷电容器,带状连体引线,模塑封装,无机非金属材料,水溶性助焊剂,水清洗,高压陶瓷电容器,CH型,晶界层,界层,成晶,还原烧成,清洗工艺,三氯乙烯,焊接技术,陶瓷电容器,...
【工作单位】 广东南方宏明电子科技股份有限公司
【曾工作单位】 广东南方宏明电子科技股份有限公司;
【所在地域】 广东东莞
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]罗世勇;赵俊斌;章士瀛;.CCF片式塑封型交流瓷介电容器[J]电子元件与材料.2009,(01)
[2]章士瀛;.水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺[J]电子元件与材料.2007,(09)
[3]章士瀛,王艳,罗世勇,王守士,王振平,李言.CCH型片式高压陶瓷电容器[J]电子元件与材料.2004,(06)
[4]章士瀛;曹光堂;罗世勇;李言;王艳;.ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备[J]电子元件与材料.2005,(12)
[5]章士瀛,王守士,李言,李静,章仲涛,王艳.一次性烧成晶界层半导体陶瓷电容器[J]电子元件与材料.2005,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]罗世勇;章士瀛;赵俊斌;.ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制[A].中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集.2010-09-13
[2]罗世勇;赵俊斌;章士瀛;.CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01
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