王洋
【姓名】 王洋
【职称】 助理工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 集成电路封装工艺、失效及可靠性的分析与研究工作
【发表文献关键词】 聚酰亚胺型导电胶,固化工艺,楔焊键合,球焊键合,焊盘距离,封装工艺,键合引线,焊盘设计,集成电路芯片,导电胶,装片,金丝球焊,陶瓷封装,焊盘尺寸,金属条,引线键合,铝丝,聚酰亚胺,劈刀,键合工艺,盘间...
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]丁荣峥;李秀林;明雪飞;郭伟;王洋;.封装腔体内氢气含量控制[J]电子产品可靠性与环境试验.2012,(02)
[2]王洋;华丞;郭大琪;.陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计[J]电子与封装.2007,(06)
[3]黄强,陆永超,王洋,郭伟.聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究[J]电子与封装.2003,(05)
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