戴雷
【姓名】 戴雷
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 低温共烧陶瓷,功率放大模块,HFSS,功放模块,低温高烧陶瓷,耦合度,隔离度,插入损耗,反射损耗,定向耦合器,功率放大器,有效电感,层片状,端口,研制,多层基板,等效电路,输出功率,集总元件,低损耗,...
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 南京
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[1]施梦侨;戴雷;李航;许志泉;徐大伟;闫崇周;.基于HTCC工艺的三维堆叠微波组件陶瓷外壳[J]固体电子学研究与进展.2025,(06)
[2]邵金涛;颜汇锃;戴雷;谢新根;.一种基于HTCC工艺的T/R组件用一体化CBGA外壳[J]电子与封装.2026,(04)
[3]陈寰贝;孙林;谢新根;张超;戴雷;.化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用[J]固体电子学研究与进展.2020,(03)
[4]李永彬;张魁;曹常胜;戴雷;.一种小型化LTCC高通滤波器的设计[J]固体电子学研究与进展.2016,(06)
[5]郑琨;王子良;戴雷;严蓉;徐利;陈昱晖;.小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计[J]固体电子学研究与进展.2015,(02)
[6]严蓉;戴雷;曹常胜;.低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究[J]固体电子学研究与进展.2015,(04)
[7]严蓉;戴雷;曹常胜;.低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究[J]固体电子学研究与进展.2014,(02)
[8]戴雷;严蓉;程凯;.金银混合导体LTCC可靠性研究[J]固体电子学研究与进展.2013,(06)
[9]戴雷;王子良;程凯;.Ferro混合导体LTCC技术研究[J]固体电子学研究与进展.2012,(05)
[10]朱彦青;许正荣;戴雷;陈新宇;.基于LTCC技术的手机天线开关滤波器[J]固体电子学研究与进展.2013,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]张华;陈安定;於晓峰;丁玉宁;王子良;戴雷;.用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计[A].2009年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2009-05-23
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