黄向修
【姓名】 黄向修
【职称】
【研究领域】 自动化技术;金属学及金属工艺;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 开关量控制,并口控制,数据库,继电器,封装设备,柔性铰,直线移动,缓冲机构,缓冲结构,焊头,吸嘴,芯片,译码器,径向位移,硬件电路,直线滚动导轨副,设计,主界面,软件实现,控制要求,缓冲作用,延时时间...
【工作单位】 广东工业大学
【曾工作单位】 广东工业大学;
【所在地域】 广东广州
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[1]黄向修;李克天;彭卫东;章敏;刘建奇;.通过PC机并口实现320路开关量控制的软硬件系统[J]机电工程技术.2007,(02)
[2]刘吉安;翁纪钊;李克天;刘建奇;黄向修;.芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计[J]包装工程.2007,(08)
[3]刘建奇;李克天;刘吉安;黄向修;翁纪钊;.晶圆工作台运动精度数据采集及处理[J]机电工程技术.2008,(03)
[4]翁纪钊;李克天;刘吉安;刘建奇;黄向修;.IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计[J]机械设计.2008,(05)
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[1]刘吉安;翁纪钊;李克天;刘建奇;黄向修;.芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计[A].第十一届全国包装工程学术会议论文集（一）.2007-08-01
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