吕强
【姓名】 吕强
【职称】 研究员;
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】 电子设备结构和工艺工作
【发表文献关键词】 等高切削,Cimatron,工艺文件,CAPP系统,CAM软件,数控编程,散热器,切削参数,LabVIEW,工艺设计,数控机床,虚拟仪器,腔体,CAPP,金属切除率,自动测试,电子设备,电子行业,加工...
【工作单位】 中国电子科技集团第三十六研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第三十六研究所;
【所在地域】 浙江嘉兴
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/29 1 2 18 54 2086
中国期刊全文数据库    共找到16篇
[1]吕强;.3D-Plus存储器印制板级组装可靠性研究[J]电子工艺技术.2016,(06)
[2]吕强;尤明懿;姜建飞;.工业级FPGA器件空间应用散热设计[J]电子与封装.2014,(12)
[3]吕强;尤明懿;管宇辉;.工业级和宇航级FPGA器件抗力学性能分析[J]功能材料与器件学报.2014,(06)
[4]吕强;尤明懿;郭细平;陆安南;杨小牛;.工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析[J]电子元件与材料.2015,(02)
[5]吕强;.几种电子设备密封失效原因分析及改进措施[J]环境技术.2014,(01)
[6]尤明懿;吕强;.更新停止条件对预测维修策略有效性的影响[J]电子产品可靠性与环境试验.2014,(03)
[7]吕强;尤明懿;陈贺贤;张朝晖;唐飞;.CCGA封装特性及其在航天产品中的应用[J]电子工艺技术.2014,(04)
[8]吕强;李文华;尤明懿;孙勇;徐雪莲;.CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析[J]电子工艺技术.2013,(05)
[9]吕强;尤明懿;管宇辉;陈甲强;.CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究[J]电子工艺技术.2013,(06)
[10]陈思;谢天宇;吕强;.某信号控制与处理设备的热设计及结构优化[J]电子机械工程.2012,(02)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到6篇
[1]吕强;胡唐生;金大元;.某无人机载电子设备安装支架优化设计[A].中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文集.2009-08-31
[2]吕强;.切削参数和加工策略的优化方式[A].数控设备使用和管理学术研讨会论文集.2003-10-01
[3]吕强;.基于LabVIEW的散热器热阻自动测试系统的研究与开发[A].第九届机械加工技术学术年会论文集.2004-10-01
[4]吕强;.薄壁零件数控加工变形的分析与仿真[A].2005年机械电子学学术会议论文集.2005-11-01
[5]沈耿;吕强;.某天线失效的机理分析和改进[A].2008第六届电子产品防护技术研讨会论文集.2008-06-01
[6]吕强;金大元;.对几款电子设备防护结构的案例分析[A].2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集.2008-09-01
更多