陈建军
【姓名】 陈建军
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 倒装芯片,PCB组装,芯片规模封装,化合物厚度比,多层壳体元,粘弹性翘曲,薄型小外形封装,封装翘曲,测试方法,弹性翘曲,有元分析断裂力学法,模塑料,焊点,不完全下填充,应变能释放率,相角,裂纹尖端,厚...
【工作单位】 天水永红器材厂
【曾工作单位】 天水永红器材厂;
【所在地域】 甘肃天水
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[1]杨建生,王永忠,陈建军.对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析[J]电子与封装.2003,(03)
[2]杨建生,陈建军,马纪安.对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨[J]国外电子测量技术.2004,(05)
[3]杨建生;王永忠;陈建军;.低成本倒装片组装的断裂力学分析[J]中国集成电路.2002,(06)
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