李国伟
【姓名】 李国伟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 先进电子连接材料
【发表文献关键词】 电子技术,助焊剂,无铅焊膏,松香型,不挥发物含量,有机酸,残留物,腐蚀性,有机胺,卤化物,无铅钎料,物理稳定性,性能测试,活性物质,质量分数,表面活性剂,铺展面积,黏度,制备,焊接温度,
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;徐冬霞;.无铅焊膏用助焊剂的制备与研究[J]电子元件与材料.2007,(08)
[2]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;张冰冰;.无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究[J]电子元件与材料.2007,(12)
[3]徐冬霞;雷永平;张冰冰;李国伟;夏志东;郭福;史耀武;.无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试[J]北京工业大学学报.2007,(12)
[4]林延勇;李国伟;夏志东;雷永平;杨晓军;.无铅焊料用免清洗助焊剂的研究[J]电子工艺技术.2008,(01)
[5]张冰冰;雷永平;徐冬霞;李国伟;夏志东;.无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究[J]电子元件与材料.2008,(01)
[6]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;周永馨;.无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响[J]电子元件与材料.2008,(05)
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