刘瑞生
【姓名】 刘瑞生
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 浸析,金属间化合物,蚀金,蚀银,锡铅焊料,焊接面,电子元器件,高可靠性,现象,镀金层,电子产品,合金相图,溶解速度,引线,熔蚀,焊接强度,焊接质量,成分,共晶合金,温度,
【工作单位】 北京市科通电子继电器总厂
【曾工作单位】 北京市科通电子继电器总厂;
【所在地域】 北京宣武
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[1]刘瑞生;董立军;王莉研;.不宜用锡铅焊料焊接金层和银层[J]机电元件.2007,(02)
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