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陈敏娜
【姓名】
陈敏娜
【职称】
【研究领域】
电力工业;无机化工;
【研究方向】
微电子器件的电镀研究
【发表文献关键词】
铜互连技术,添加剂,脉冲电镀,粗糙度,极化曲线,抑制剂,加速剂,铜镀层,铜互连线,平整性,超大规模集成电路,电镀铜,结构形貌,电镀液,电化学,覆盖度,细化晶粒,不同浓度,标准浓度,工作站,
【工作单位】
复旦大学
【曾工作单位】
复旦大学;
【所在地域】
上海
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
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有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
[J]半导体技术.2007,(05)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]陈敏娜.
脉冲电镀对封装互连中纯Sn焊点Sn须生长的影响
[D].复旦大学.2008
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]陈敏娜;丁士进;张卫;汪礼康;.
直流和脉冲电镀镍层的形貌和结构比较研究
[A].2007年上海市电子电镀学术年会论文集.2007-11-01
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1
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