陶鑫
【姓名】 陶鑫
【职称】
【研究领域】 材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 环氧树脂,铜基,接触角,润湿性,附着功,固化剂,静滴法,混合液体,树脂基材料,表面粗糙度,封装材料,温度条件,初始接触,润湿现象,温度范围,液态,表面张力,基板材料,树脂材料,变化速率,树脂含量,试样...
【工作单位】 重庆工学院
【曾工作单位】 重庆工学院;
【所在地域】 重庆
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[1]肖锋;陶鑫;廖伟;刘兰霄;杨仁辉;傅亚;.液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析[J]材料工程.2007,(08)
[2]肖锋;廖伟;陶鑫;刘兰霄;杨仁辉;傅亚;.环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究[J]功能材料.2007,(08)
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