刘和平
【姓名】 刘和平
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 材料表面改性技术研究
【发表文献关键词】 磁控,离子镀,镀层组织,同基合金,弧电流,显微组织,过渡层厚度,扩散层,电离能,晶粒粗大,细晶层,元素分布,晶粒大小,基材表面,能谱仪,蘑菇,施镀,熔点,离子沉积,沉积速率,
【工作单位】 太原理工大学
【曾工作单位】 太原理工大学;
【所在地域】 山西太原
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[1]刘和平;SUN Feng'er;SUN Hu'er;LIU Bin;WANG Yi;JIN Xuejun;.Analysis of Microstructure and Mechanical Properties of Ultrafine Grained Low Carbon Steel[J]Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science).2016,(05)
[2]刘和平;袁庆龙;侯文义;.H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层显微组织[J]金属热处理.2007,(05)
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[1]刘和平.H62/Cu和QAl9-4/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究[D].太原理工大学.2007
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[1]刘和平;袁庆龙;侯文义;.H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究[A].2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集.2007-05-01
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