张冰冰
【姓名】 张冰冰
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子连接材料与技术
【发表文献关键词】 电子技术,无铅焊料,综述,无VOC助焊剂,波峰焊,焊接温度,挥发性有机化合物,免清洗助焊剂,电路板,轨道倾角,预热温度,无卤素,焊接过程,接触时间,印制板,松香,活化剂,残留物,活化性能,无铅化,
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]张冰冰;雷永平;徐冬霞;夏志东;史耀武;.无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨[J]电子元件与材料.2007,(08)
[2]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;张冰冰;.无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究[J]电子元件与材料.2007,(12)
[3]徐冬霞;雷永平;张冰冰;李国伟;夏志东;郭福;史耀武;.无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试[J]北京工业大学学报.2007,(12)
[4]聂京凯;张冰冰;郭福;夏志东;雷永平;.热输入及掺Ni对Sn-Ag钎料强度的影响[J]电子元件与材料.2008,(01)
[5]张冰冰;雷永平;徐冬霞;李国伟;夏志东;.无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究[J]电子元件与材料.2008,(01)
[6]徐冬霞;雷永平;张冰冰;周永馨;夏志东;.无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价[J]电子元件与材料.2008,(03)
[7]徐冬霞;雷永平;张冰冰;祝蕾;夏志东;史耀武;郭福;.锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价[J]功能材料.2008,(04)
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