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【姓名】	胡骏
【职称】	高级工程师;
【研究领域】	无线电电子学;电信技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】	于微电路组装工艺研究和应用工作
【发表文献关键词】	铝铜,散热器,铝表面,铜块,铝散热器,导电氧化,电化偶,焊接强度,软钎焊,钎透率,性能对比,功率器件,科技集团,微带板,挤压成形,镀铟,铜散热器,致性,安徽合肥,方槽,
【工作单位】	中国电子科技集团第三十八研究所
【曾工作单位】	中国电子科技集团第三十八研究所;
【所在地域】	安徽合肥

中国期刊全文数据库 共找到14篇

[1]杨程;胡骏;金家富;邱颖霞;.多芯片微波组件的一种控氢方法研究[J]科技传播.2019,(01)

[2]左防震;胡骏;程明生;梁宁;.机载有源相控阵雷达工艺设计浅析[J]电子工艺技术.2019,(03)

[3]邱颖霞;胡骏;刘建军;.HTCC一体化管壳失效问题分析[J]电子与封装.2016,(03)

[4]王传伟;雷党刚;梁宁;胡骏;宋夏;杨靖辉;方坤;.激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响[J]电子工艺技术.2015,(04)

[5]赵丹;胡骏;.多芯片微波组件激光打标工艺研究[J]电子与封装.2014,(08)

[6]金家富;胡骏;.镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术[J]电子与封装.2013,(12)

[7]宋夏;胡骏;.微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计[J]电子工艺技术.2013,(05)

[8]范少群;胡骏;邱颖霞;宋夏;.MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究[J]电子与封装.2013,(11)

[9]金家富;胡骏;.Ku波段微带天线低温钎焊工艺[J]热加工工艺.2011,(17)

[10]胡骏;柳龙华;.MCM-C/D微波基板工艺技术研究[J]电子工艺技术.2011,(05)

中国重要会议全文数据库 共找到6篇

[1]杨程;胡骏;金家富;满海峰;周演飞;.吸氢剂在多芯片微波组件中的应用研究[A].2019年全国微波毫米波会议论文集（下册）.2019-05-19

[2]彭雪林;王从思;宋立伟;肖岚;黄进;胡骏;王志海;闵志先;.钎焊中空洞对微波信号传输性能的影响[A].2014年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集.2014-08-15

[3]康明魁;王从思;毛静;邓昌炽;黄进;王志海;胡骏;闵志先;.基于阵列天线机电耦合模型的结构误差分析[A].2014年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集.2014-08-15

[4]王伟锋;王从思;薛敏;黄进;闵志先;王志海;胡骏;.基于GA的相控阵天线辐射场和散射场低副瓣实现方法[A].2014年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集.2014-08-15

[5]胡骏;.一种三维多芯片组装技术的设计与实现[A].2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集.2006-11-01

[6]金家富;胡骏;欧光文;.等离子体清洗工艺对多芯片组件工序能力指数的影响[A].2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集.2006-11-01

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