张绪瑞
【姓名】 张绪瑞
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;物理学;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 多孔硅,孔隙率,厚度,微晶粒尺寸,热导率,电化学腐蚀,计算机模拟,显微拉曼光谱,绝热性能,杨氏模量,微观结构,硬度范围,非制冷红外探测器,氧化钒薄膜,力学性能,绝热层,腐蚀时间,高电流密度,形成过程,...
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
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[1]胡明;张伟;张绪瑞;杨海波;.微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响[J]传感技术学报.2006,(05)
[2]胡明;张绪瑞;张伟;杨海波;周庆瑜;.多孔硅形成过程及孔隙率的计算机模拟[J]天津大学学报.2007,(04)
[3]杨海波;胡明;张伟;张绪瑞;李德军;王明霞;.基于纳米压痕法的多孔硅硬度及杨氏模量与微观结构关系研究[J]物理学报.2007,(07)
[4]杨海波;胡明;吕宇强;甄志成;张绪瑞;张伟;.非制冷红外探测器多孔硅绝热层的研究[J]微纳电子技术.2007,(Z1)
[5]房振乾;胡明;张伟;张绪瑞;.基于微拉曼光谱技术的氧化介孔硅热导率研究[J]物理学报.2008,(01)
[6]杨海波;胡明;梁继然;张绪瑞;刘志刚;.氧化钒/多孔硅/硅结构的微观形貌、纳米力学及温敏特性[J]物理化学学报.2008,(06)
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[1]杨海波;胡明;吕宇强;甄志成;张绪瑞;张伟;.非制冷红外探测器多孔硅绝热层的研究[A].第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集.2007-08-01
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