涂传政
【姓名】 涂传政
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Ag-Cu-Ge-Sn合金,中温焊膏,润湿性,界面,焊料合金,熔化温度,钎焊,扫描电镜,过渡层,粉体形貌,镍基板,中间相,丙烯酸,钎料,相组成,气雾化,免清洗,酯类化合物,钨铜材料,流散性,
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 江苏南京
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[1]涂传政;叶建军;谭澄宇;岳译新;.Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验[J]热加工工艺.2006,(05)
[2]叶建军;涂传政;谭澄宇;岳译新;郑学斌;.Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用[J]新技术新工艺.2007,(05)
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