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陈文仿
【姓名】
陈文仿
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】
电子技术,水基流延法,PTC陶瓷,叠层,片式,乳液粘合剂,固相含量,浆料,分散剂,黏度,流变行为,工艺制备,陶瓷粉体,升阻比,陶瓷基片,质量分数,电性能,增塑剂,阻温特性,样品,
【工作单位】
华中科技大学
【曾工作单位】
华中科技大学;
【所在地域】
湖北武汉
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
2
1
2
1
19
850
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
[1]周东祥;陈文仿;龚树萍;程书芬;刘欢;.
水基流延法制备片式PTC陶瓷
[J]电子元件与材料.2007,(05)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]陈文仿.
片式热敏元件流延成型及其共烧技术研究
[D].华中科技大学.2006
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
唐红
贵阳金筑大学
程书芬
华中科技大学
陈秀梅
河南省医药高级技工学校
更多
合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
龚树萍
华中科技大学
1
刘欢
华中科技大学
1
周东祥
华中科技大学
1
程书芬
华中科技大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
黄勇
清华大学
3
谢志鹏
清华大学
3
杨金龙
清华大学
3
向军辉
清华大学
3
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