李京波
【姓名】 李京波
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 超大规模集成电路
【发表文献关键词】 SoC软硬件协同验证,软件仿真器,GNU工具链,Makefile脚本,链接器脚本,应用程序,软硬件协同仿真,寄存器初始化,处理器,仿真结果,虚拟原型,存储器,开发流程,中断向量表,二进制,片上系统,编...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]李京波;董利民;吴武臣;.SoC软硬件协同验证中的软件仿真[J]电子工程师.2007,(01)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]李京波.网络处理器芯片的物理设计研究[D].北京工业大学.2007
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