学者知网节

【姓名】	李凤辉
【职称】	助理工程师;
【研究领域】	金属学及金属工艺;电力工业;材料科学;
【研究方向】	电磁干扰抑制材料的研究
【发表文献关键词】	无铅钎料,金属间化合物,钎焊接头,时效温度,对接接头,时效过程,抗拉强度,时效时间,界面,焊料,生长激活能,生长情况,时效试验,扫描电镜,断裂形式,扩散常数,可靠性,力学性能,生长速度,元器件,
【工作单位】	北京工业大学
【曾工作单位】	北京工业大学;
【所在地域】	北京

中国期刊全文数据库 共找到6篇

[1]李凤辉;王群;.Sendust软磁材料磁芯制备新工艺研究[J]新技术新工艺.2009,(06)

[2]李凤辉;王群;郭红霞;李永卿;.Sendust软磁合金材料磁损耗研究及器件的制备[J]功能材料与器件学报.2009,(06)

[3]肖慧;李晓延;李凤辉;.热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为[J]材料工程.2010,(10)

[4]李凤辉;王群;唐章宏;.MnZn铁氧体/FeSiAl粉末复合体磁芯的制备及其高频EMI抑制性能[J]功能材料与器件学报.2010,(04)

[5]李凤辉;李晓延;严永长;.SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长[J]上海交通大学学报.2007,(S2)

[6]李凤辉;李晓延;严永长;.SnAgCu/Cu界面热循环及时效条件下化合物的生长行为[J]失效分析与预防.2008,(01)

中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到2篇

[1]李凤辉.高频宽带电磁干扰抑制材料[D].北京工业大学.2009

[2]李凤辉.SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D].北京工业大学.2007

中国重要会议全文数据库 共找到1篇

[1]李凤辉;李晓延;严永长;.热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
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