彭茂公
【姓名】 彭茂公
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;冶金工业;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 弥散强化铜,应用,性能,锌铝合金,工艺因素,稀土,产业化,铜材料,微观结构,弥散强化,性能及工艺,单样,拉拔,粉末粒度,材料性能,内氧化,合金,黄铜,粉坯,湿热空气,粒度组成,洛氏硬度,机械性,第二相...
【工作单位】 昆明冶研新材料股份有限公司
【曾工作单位】 昆明冶研新材料股份有限公司;
【所在地域】 云南昆明
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[1]罗振兴;彭茂公;田卫平;赵桂洁;.弥散强化铜材料拉拔道次的计算[J]云南冶金.2011,(04)
[2]张志坚;张凡;邱光文;彭茂公;王红鹰;俞琨;.硅抛光片(CMP)市场和技术现状[J]云南冶金.2012,(01)
[3]赵桂洁;彭茂公;田卫平;罗振兴;徐振华;.Al_2O_3弥散强化铜合金材料的制备工艺探讨及应用[J]云南冶金.2009,(02)
[4]王云坤;彭茂公;.粉末锻造工艺技术的发展概况[J]金属材料与冶金工程.2007,(05)
[5]张家敏,亢若谷,彭茂公,田卫平,刘辉,单玉友.产业化制备弥散强化铜材料的性能及工艺研究[J]云南冶金.2004,(06)
[6]田卫平,亢若谷,彭茂公,张家敏.稀土对锌铝合金ZnAl-27性能的改善[J]云南冶金.2002,(04)
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