宋竞
【姓名】 宋竞
【职称】
【研究领域】 自动化技术;无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 MEMS,热致封装效应,单元库法,节点分析法,COB封装,热变形,数字散斑相关方法(DSCM),理论模型,耦合效应,器件性能,热失配,解析建模,封装结构,整体模型,变形分布,双端固支梁,芯片,封装基板...
【工作单位】 东南大学
【曾工作单位】 东南大学;
【所在地域】 南京
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[1]陈龙龙;唐洁影;宋竞;.多晶硅双端固支梁高周循环下疲劳特性的分析[J]传感技术学报.2009,(02)
[2]唐洁影;陈龙龙;宋竞;.振动作用对MEMS微结构湿汽吸附的影响(英文)[J]纳米技术与精密工程.2009,(02)
[3]王磊;宋竞;唐洁影;.一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法[J]微电子学与计算机.2009,(05)
[4]魏松胜;唐洁影;宋竞;.倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究[J]中国机械工程.2010,(04)
[5]陈凌威;宋竞;唐洁影;.冲击下悬臂梁断裂可靠性的节点分析法[J]传感技术学报.2010,(03)
[6]陈龙龙;宋竞;唐洁影;.多晶硅薄膜离面疲劳特性研究[J]仪器仪表学报.2010,(04)
[7]宋竞;黄庆安;唐洁影;.芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型[J]半导体学报.2006,(01)
[8]李明;黄庆安;宋竞;陈凡秀;唐洁影;余存江;.COB封装中热-机械耦合效应的研究[J]传感技术学报.2006,(05)
[9]宋竞;黄庆安;唐洁影;.MEMS器件热致封装效应的解析建模研究[J]传感技术学报.2006,(05)
[10]陈凡秀;何小元;徐振斌;李明;宋竞;.基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量[J]光电子.激光.2007,(10)
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