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刘方方
【姓名】
刘方方
【职称】
【研究领域】
电力工业;材料科学;
【研究方向】
银基电接触材料
【发表文献关键词】
熔焊力,银氧化锡电接触材料,反应合成法,电侵蚀,接触电阻,金属材料,电接触材料,电弧侵蚀,材料转移,触点材料,质量分数,电流,触点闭合,电弧能量,电接触性能,银金属氧化物,抗熔焊,质量变化,动触点,侵...
【工作单位】
昆明理工大学
【曾工作单位】
昆明理工大学;
【所在地域】
云南昆明
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
9
5
9
2
85
2002
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到8篇
[1]金钰;周晓龙;刘方方;.
AgSnO_2电触头分合电弧伏安特征
[J]昆明理工大学学报(自然科学版).2017,(06)
[2]于杰;陈敬超;周晓龙;叶未;邹妤;刘方方;.
AgSnO_2触头材料电弧侵蚀特征的分子动力学模拟
[J]材料工程.2010,(03)
[3]陈永坤;龙晋明;刘方方;陈艳容;.
氧化铝模板的制备工艺研究
[J]表面技术.2006,(03)
[4]徐云;郭迎春;刘方方;耿永红;张昆华;.
Ag-La_2NiO_4触点材料电弧侵蚀研究
[J]贵金属.2007,(03)
[5]刘方方;陈敬超;郭迎春;耿永红;管伟明;.
反应合成AgSnO_2电接触材料的电接触性能研究
[J]稀有金属.2007,(04)
[6]耿永红;郭迎春;张吉明;刘方方;管伟明;张昆华;.
大塑性变形金属基纳米纤维复合材料制备工艺与研究现状
[J]材料导报.2007,(08)
[7]耿永红;郭迎春;刘方方;张志伟;陈松;管伟明;张昆华;.
大塑性变形金属基复合材料电学性能计算模型
[J]贵金属.2008,(01)
[8]张志伟;陈敬超;潘勇;周晓龙;刘方方;张昆华;管伟明;.
大塑性变形改善反应合成制备Ag/SnO_2材料性能研究
[J]稀有金属材料与工程.2008,(02)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]刘方方.
反应合成银氧化锡材料的电接触性能研究
[D].昆明理工大学.2008
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
吴春萍
昆明理工大学
鲜春桥
昆明理工大学
耿永红
云南省贵研铂业股份有限公司
郭迎春
云南省贵研铂业股份有限公司
更多
合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
张昆华
昆明贵金属研究所
1
郭迎春
昆明贵金属研究所
1
耿永红
昆明贵金属研究所
1
徐云
昆明贵金属研究所
1
郭迎春
云南省贵研铂业股份有限公...
1
耿永红
云南省贵研铂业股份有限公...
1
管伟明
云南省贵研铂业股份有限公...
1
陈敬超
昆明理工大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
荣命哲
西安交通大学
6
冯建兴
西安交通大学
6
杨武
西安交通大学
6
孟亮
浙江大学
20
颜芳
浙江大学
20
张雷
浙江大学
20
王俊勃
西安工程科技学院
8
张燕
西安工程科技学院
8
陈立成
西安工程科技学院
8
丁秉钧
西安交通大学
8
李英民
西安工程科技学院
8
杨敏鸽
西安工程科技学院
8
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