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姜海涛
【姓名】
姜海涛
【职称】
高级工程师;
【研究领域】
电信技术;金属学及金属工艺;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
产品工艺总体技术、虚拟装配专业技术研究工作
【发表文献关键词】
虚拟装配环境,装配仿真,干涉检验,装配过程,装配系统,工程分析,生产环境,图形工作站,局域网络系统,装配模型,投影系统,交互方式,流程图,过程实施,计算机,虚拟装配技术,时间表,可视化,构建与应用,人...
【工作单位】
中国电子科技集团第三十八研究所
【曾工作单位】
中国电子科技集团第三十八研究所;
【所在地域】
安徽合肥
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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754
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到10篇
[1]王恒远;钱磊;张先锋;姜海涛;.
金刚石微槽道散热设计及优化
[J]机电信息.2026,(07)
[2]刘兆轩;张程宾;韩群;姜海涛;李文明;.
锯齿型微通道流动与传热特性数值模拟
[J]化工进展.2023,(11)
[3]姜海涛;崔健磊;殷东平;梅雪松;.
雷达功率组件的金刚石微通道热沉激光加工工艺
[J]中国机械工程.2021,(03)
[4]姜海涛;杨子轩;赵万芹;武建锋;.
氧化铝陶瓷基板紫外纳秒激光打孔工艺研究
[J]电子机械工程.2020,(04)
[5]姜海涛;殷东平;方坤;.
金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展
[J]电子工艺技术.2020,(05)
[6]姜海涛;韦生文;周明智;.
馈源喇叭气密密封技术研究
[J]电子机械工程.2009,(06)
[7]王韶平;姜海涛;.
内导体薄壁“深孔”扼流槽精密加工技术
[J]电子机械工程.2009,(06)
[8]韦生文;姜海涛;.
高频馈源喇叭密封罩工艺性能研究
[J]电子工艺技术.2010,(04)
[9]姜海涛;邓友银;.
虚拟装配环境的构建与应用
[J]兵工自动化.2007,(04)
[10]姜海涛;邓友银;.
虚拟装配技术在雷达装配中的应用
[J]机械工程与自动化.2007,(05)
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中国重要会议全文数据库
共找到3篇
[1]姜海涛;邓友银;殷东平;.
虚拟装配环境构建与应用研究
[A].2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集.2006-11-01
[2]张晔;姜海涛;解启林;.
铁氧体基材溅射膜层的附着力测试方法
[A].TFC'07全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集.2007-08-01
[3]张晔;姜海涛;解启林;.
铁氧体基材溅射膜层的附着力测试方法
[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
张宝庆
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孙立华
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王英强
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黄娟
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张国胜
江苏理工大学
闵敏
江苏理工大学
董兴辉
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胡涛
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孟祥生
清华大学
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合作过的学者
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2
殷东平
中国电子科技集团第三十八...
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
李健
北京航空航天大学
2
唐忠民
北京航空航天大学
2
王列
广州红地技术有限公司
2
王凯
广州红地技术有限公司
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