胡海蓉
【姓名】 胡海蓉
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 化合物半导体器件的研究
【发表文献关键词】 功率型发光二极管,热超声焊,倒装焊接,金凸点,芯片焊接,一致性,焊接技术,焊接设备,载体,光电子器件,焊接温度,蓝光,导热性能,辐射功率,发光强度,超声能量,互连技术,软化效应,硅片,制作,
【工作单位】 天津工业大学
【曾工作单位】 天津工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]李艳玲;牛萍娟;郭维廉;刘宏伟;贾海强;陈弘;胡海蓉;.功率型LED芯片的热超声倒装技术[J]半导体技术.2007,(04)
[2]牛萍娟;李艳玲;刘宏伟;胡海蓉;贾海强;陈弘;.热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用[J]激光与光电子学进展.2007,(09)
[3]胡海蓉;牛萍娟;刘宏伟;郭维廉;许丹;于欣;王文新;尚勋忠;吴曙东;.RTD与HBT单片集成研究[J]固体电子学研究与进展.2005,(04)
[4]胡海蓉;牛萍娟;胡海洋;郭维廉;.AlGaAs/GaAsHBT的设计与研制[J]河北工业大学学报.2005,(06)
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