范君良
【姓名】 范君良
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铜箔,印制板,表面处理技术,工艺,耐离子迁移性,高频电路,耐热性,表面粗糙度,铜镀层,结合力,汽车电子产品,研究现状,发展趋势,阻挡层,密切相关,线路板,基板,镍合金,制造,绝缘性能,
【工作单位】 上海晶宝铜箔有限公司
【曾工作单位】 上海晶宝铜箔有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]赵为上;谈定生;王勇;范君良;韩月香;.电解铜箔镀镍处理及其性能的研究[J]电镀与精饰.2006,(04)
[2]余德超;谈定生;王勇;范君良;赵为上;.印制板用铜箔表面处理工艺研究进展[J]电镀与涂饰.2006,(12)
[3]余德超;谈定生;王松泰;郭海亮;韩月香;王勇;范君良;.印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺[J]电镀与涂饰.2007,(10)
[4]余德超;谈定生;郭海亮;韩月香;赵为上;王勇;范君良;.压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究[J]电镀与精饰.2007,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]赵为上;谈定生;王勇;范君良;韩月香;.电解铜箔镀镍处理及其性能的研究[A].天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集.2006-05-01
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