学者知网节

【姓名】	刘德林
【职称】
【研究领域】	无线电电子学;矿业工程;安全科学与灾害防治;
【研究方向】	电子技术应用及IC制造技术
【发表文献关键词】	技术优势,微电子机械系统,封装技术,封装材料,硅片,纳米微粒,电子回旋加速共振,清洗洁净技术,封装工艺,金属基复合材料,系统级封装,片上系统,应用前景,清洗技术,多芯片组件,高密度互连,圆片级封装,低...
【工作单位】	江苏大学
【曾工作单位】	江苏大学;
【所在地域】	江苏镇江

中国期刊全文数据库 共找到8篇

[1]严雪萍;成立;韩庆福;张慧;李俊;刘德林;徐志春;.MEMS器件的封装材料与封装工艺[J]半导体技术.2006,(12)

[2]张慧;成立;韩庆福;严雪萍;刘德林;徐志春;李俊;.硅片纳米微粒清洗洁净新技术[J]半导体技术.2007,(04)

[3]韩庆福;成立;严雪萍;张慧;刘德林;李俊;徐志春;.系统级封装(SIP)技术及其应用前景[J]半导体技术.2007,(05)

[4]徐志春;成立;李俊;韩庆福;张慧;刘德林;.低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J]半导体技术.2007,(07)

[5]刘德林;成立;韩庆福;李俊;徐志春;张慧;.高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展[J]半导体技术.2007,(08)

[6]严雪萍;张慧;韩庆福;李俊;成立;徐志春;刘德林;.激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真[J]半导体技术.2007,(08)

[7]严雪萍;韩庆福;张慧;刘德林;.基于GPRS矿井安全远程监控系统的研究[J]矿山机械.2007,(08)

[8]成立;徐志春;李俊;刘德林;王振宇;张荣标;.一种BiCMOS光电耦合隔离放大器的设计[J]半导体光电.2007,(05)

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
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