潘开林
【姓名】 潘开林
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;仪器仪表工业;
【研究方向】 先进电子制造技术的研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,可制造性,可靠性影响,兼容性,无铅PCB,再流焊接,热变形,RoHS指令,RoHS符合性,自我声明,RoHS执行,元器件,可焊性,微空洞,印制电路板,核心内容,涂层,焊接温度,技术文档,前向...
【工作单位】 桂林电子科技大学
【曾工作单位】 桂林电子科技大学;
【所在地域】 广西桂林
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
1/45 17 16 9 102 7243
中国期刊全文数据库    共找到38篇
[1]黄升骞;潘琴;黄伟;潘开林;胡锐;.面向高密度封装的基板边缘互连结构及其信号完整性[J]半导体技术.2026,(06)
[2]冉光龙;王波;黄伟;龚雨兵;潘开林;.IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究[J]电子与封装.2025,(01)
[3]魏银霞;潘开林;.科教协同育人的现实困境与路径突破[J]高教发展与评估.2025,(04)
[4]陈柏雨;王波;可帅;黄伟;刘岗岗;潘开林;.金-铝键合界面空洞生长动力学研究[J]半导体技术.2025,(06)
[5]王波;冉光龙;刘明;何凯旋;张坚;黄伟;潘开林;.Cu_3Sn相厚度对Cu-Sn IMC接头剪切性能的影响研究[J]电子机械工程.2025,(05)
[6]隋晓明;潘开林;刘岗岗;谢炜炜;潘宇航;.TO-3封装器件键合丝热机械可靠性与寿命预测[J]半导体技术.2024,(08)
[7]李通;潘开林;李鹏;檀正东;蔡云峰;.响应面法分析SAC305焊球激光焊接参数对润湿角的影响[J]半导体技术.2023,(02)
[8]李通;潘开林;李鹏;檀正东;蔡云峰;.基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响[J]半导体技术.2023,(03)
[9]潘宇航;潘开林;刘岗岗;谢炜炜;隋晓明;.双芯片功率器件TO-3封装结壳热阻的优化[J]半导体技术.2023,(08)
[10]石凯;潘开林;黄伟;郑宇;欧文坤;潘宇航;.激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析[J]桂林电子科技大学学报.2023,(04)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]隋晓明;潘开林;刘岗岗;谢炜炜;潘宇航;.TO-3封装器件键合丝热机械可靠性与寿命预测[A].第十七届中国高端SMT学术会议论文集.2024-09-13
更多
承担国家科研项目    共找到1个
[1]潘开林;.柔性凸点技术研究[A].桂林电子科技大学;.项目经费 31万元.2008-03-20.资助文献数 0 篇
更多