张洪文
【姓名】 张洪文
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 挠性,印制电路板,印制电路,亚胺,高功能,加成法,积层法,制造程序,铜导体,微细线,聚酸,粘接强度,亚胺基,无粘接,低热膨胀系数,线路图,化学蚀刻,介电常数,亚胺化,聚酞胺,
【工作单位】 国营第七零四厂
【曾工作单位】 国营第七零四厂;
【所在地域】 陕西
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[1]张洪文;.低介电常数 高玻璃化温度 多层印制电路基材[J]印制电路信息.2000,(11)
[2]张洪文.高功能精细挠性印制电路板[J]印制电路信息.2002,(07)
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[1]张洪文;.挠性印制电路基材的技术动向[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01
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