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高艳茹
【姓名】
高艳茹
【职称】
高级工程师;
【研究领域】
无线电电子学;电力工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】
电子材料技术及标准研究
【发表文献关键词】
金属箔,层压板,覆铜板,IPC,阻燃覆铜箔,印制板基材,金属基板,详细规范,铝基,铜箔,电解铜箔,阻燃剂,复合基材,印制线,玻璃布,覆铜箔,路用,平面电阻,刚性,热阻测试,粘接,改性环氧,压延铜箔,纸...
【工作单位】
国营第七零四厂
【曾工作单位】
国营第七零四厂;
【所在地域】
陕西咸阳
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到23篇
[1]师研;高艳茹;.
电路板用低介电纤维布
[J]印制电路信息.2008,(06)
[2]张月娥,高明,高艳茹.
无铅焊接材料
[J]印制电路信息.2003,(09)
[3]高艳茹.
UL796印制线路板安全标准介绍
[J]印制电路信息.2004,(06)
[4]高艳茹,孟晓玲.
片式电阻的性能及应用
[J]印制电路信息.2004,(08)
[5]高艳茹,李小兰.
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
[J]绝缘材料通讯.2000,(01)
[6]高艳茹;龚莹;.
挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995
[J]印制电路信息.2000,(08)
[7]高艳茹;.
高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
[J]印制电路信息.2000,(03)
[8]高艳茹,刘筠.
印制线路用金属箔标准的发展
[J]印制电路信息.2001,(01)
[9]高艳茹.
IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍
[J]印制电路信息.2001,(01)
[10]师剑英,高艳茹.
铝基覆铜板的发展及其技术要求
[J]印制电路信息.2001,(02)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]高艳茹;.
最新IPC标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述
[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01
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研究方向相近的学者
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师剑英
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方克洪
广东生益科技股份有限公司
孔庆穆
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高明
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1
张月娥
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1
孟晓玲
国营第七零四厂
1
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2
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1
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中国电子技术标准化研究所
1
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(学者,学者单位,篇数)
林金堵
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