学者知网节

【姓名】	王莉研
【职称】	工程师;
【研究领域】	无线电电子学;工业通用技术及设备;金属学及金属工艺;
【研究方向】	继电器工艺技术工作
【发表文献关键词】	浸析,金属间化合物,蚀金,蚀银,锡铅焊料,焊接面,电子元器件,高可靠性,现象,镀金层,电子产品,合金相图,溶解速度,引线,熔蚀,焊接强度,焊接质量,成分,共晶合金,温度,
【工作单位】	北京市科通电子继电器总厂
【曾工作单位】	北京市科通电子继电器总厂;
【所在地域】	北京宣武

中国期刊全文数据库 共找到5篇

[1]王庚林;王彩义;王莉研;董立军;李飞;.氦质谱细检漏国军标的修改方案[J]电子产品可靠性与环境试验.2009,(S1)

[2]刘瑞生;董立军;王莉研;.不宜用锡铅焊料焊接金层和银层[J]机电元件.2007,(02)

[3]王庚林;王莉研;董立军;.漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(一)[J]电子与封装.2007,(09)

[4]王庚林;王莉研;董立军;.漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(二)[J]电子与封装.2007,(10)

[5]王庚林;王莉研;董立军;.漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(三)[J]电子与封装.2007,(11)

中国重要会议全文数据库 共找到7篇

[1]王庚林;王莉研;董立军;.氦质谱细检漏标准的漏率判据及改进分析[A].第十四届全国质谱分析和检漏会议·第九届全国真空计量测试年会摘要及论文集.2007-09-15

[2]王庚林;王彩义;王莉研;董立军;李飞;.氦质谱细检漏国军标的修改方案[A].2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集.2009-10-19

[3]王庚林;王莉研;董立军;.氦质谱细检漏漏率公式与内部水汽含量研究[A].第十四届全国质谱分析和检漏会议·第九届全国真空计量测试年会摘要及论文集.2007-09-15

[4]王庚林;王莉研;王珏;.漏率检测方法与内部水汽含量的分析研究[A].第四届电子产品防护技术研讨会论文集（续）.2004-05-21

[5]王庚林;王彩义;李飞;李宁博;王莉研;董立军;.氦质谱细检漏的基本判据和最长候检时间[A].中国真空学会2012学术年会论文摘要集.2012-09-21

[6]刘瑞生;董立军;王莉研;.不宜用锡铅焊料焊接金层和银层[A].中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集.2006-08-01

[7]王庚林;王莉研;董立军;.电子元器件内部水汽含量与密封性关系的研究——有关氦质谱细检漏的军用标准应当修改[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
0/14	0	0	0	38	1819